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我告诉你我所知道的。半导体一般指硅晶体,其导电性介于导体和绝缘体之间。半导体是固体材料,可以在金属和绝缘体之间导电。从其内部电子结构来看,半导体类似于绝缘体,其价电子刚好能填满价带,被上面的禁带和导带隔开。半导体和绝缘体的区别在于禁带窄。低于2 ~ 3电子伏。典型的半导体主要通过共价键结合,如晶体硅和锗。半导体通过导带中的电子或价带中的空穴空导电。它的导电性一般是通过掺杂杂质原子而不是原始原子来掌握的。如果掺杂的原子比原来的原子多一个价电子,就会发生电子传导;如果掺杂的杂质原子比原原子少一个价电子,就会发生空空穴传导。半导体应用广泛,重要的是 *** 特殊的功能元件,如晶体管、集成电路、整流器、激光器、各种光电探测器、微波器件等。

半导体材料:锗、硅、砷化镓等。


【资料图】

导电性介于导体和绝缘体之间。它们的电阻比导体的电阻大得多,但比绝缘体的电阻小得多。这种材料叫做半导体。

当某些材料的温度下降到一定温度时,电阻会变为零。这种现象被称为超导。

能产生超导性的材料叫做超导体。

元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代半导体以锗为主,但锗半导体器件耐高压和抗辐射能力差,60年代后期逐渐被硅取代。

由硅制成的半导体器件具有良好的耐高压和抗辐射性能,特别适合制造大功率器件。

因此,硅成为应用最广泛的导体材料。目前,大多数集成电路都是由硅制成的。

2.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。它的种类很多,有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉、镓砷硅等等。

砷化镓是制造微波器件和集成电路的主要材料。

碳化硅因其抗辐射能力强、耐高海拔和化学稳定性好,被广泛应用于航空航天技术领域。

3.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料,可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。这类材料具有良好的开关和记忆特性,抗辐射能力强,对 *** 阈值开关、记忆开关和固态显示器件具有重要意义。

4.有机导体材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物,目前还没有使用过。

半导体芯片的内部结构

虽然半导体芯片很小。但是内部结构非常复杂,尤其是它的核心微单元——无数的晶体管。下面我们来详细解释一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般来说,我们从更大到最小的结构层次来认识集成电路,这样才能更好的理解。

01

系统级

我们以手机为例。所有的手机都是一个复杂的电路系统,可以玩腾讯游戏,可以打 *** ,可以听音乐,可以哔--。其内部结构由若干个半导体芯片、电阻、电感、电容相互连接而成,称为系统级。(当然,随着技术的发展,把整个系统做在一个芯片上的技术已经出现很多年了——SOC技术)

02

模块级

在整个系统中,分为许多功能模块,各有各的功能。有的管理电源,有的负责通讯,有的负责显示,有的负责发声,有的负责整体计算,等等。我们称之为模块级。这些模块每一个都是一个庞大的品类,是无数人类智慧的结晶,支撑着很多公司。

03

存储转移级别(RTL)

那么每个模块由什么组成呢?以在整个系统中占很大比重的数字电路模块(负责逻辑运算,处理的电信号都是离散的0和1)为例。它由一个存储器和一个组合逻辑电路组成。

存储器是一种可以暂时存储逻辑值的电路结构,它需要一个时钟信号来知道逻辑值存储多久。在实际中,我们需要一个时钟来衡量时间的长短,电路中也需要一个时钟信号来平衡放置。时钟信号是具有稳定周期的矩形波。现实中,以秒为单位运动是我们的根本时间标准之一,电路中矩形波振动的一个周期就是他们世界的一个时间标准。根据这个时间标准,组件相应地行动并承担责任。

什么是组合逻辑?它是许多与、或、非逻辑门的组合。就像两个串联的灯泡,每个都有一个开关。只有两个开关都打开,灯才会亮。这叫与逻辑。

一个复杂的功效模块就是由这些存储器和组合逻辑组成的。这一层称为存储转移层。

04

门水平

实际上,存储传输级中的存储也是由与或非逻辑组成的。再细分为与、或、非逻辑,就到了门的层面(它们就像一扇门,阻挡/允许电信号的进出,因此得名)。

05

晶体管级

无论是数字电路还是模拟电路,底层都是晶体管级别。所有逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、与、或等。)是由晶体管组成的。所以集成电路从宏观到微观,到底层,其实都是晶体管及其连接器。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体收音机、电视和温度测量应用广泛。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。硅是商业应用中最有影响力的半导体材料之一。

半导体的导电性介于导体和绝缘体之间,如硅、锗、硒等。它们的电阻率通常在。

第二,半导体之所以被广泛使用,是因为其导电性明显受到掺杂、温度和光线的影响。

3.例如,纯半导体单晶硅的电阻率在室温下约为0。如果以百万分之一的比例加入少量杂质(如磷),其电阻率急剧下降到,几乎一百万倍。半导体之所以具有这样的性质,根本原因在于半导体原子结构的特殊性。

常用的半导体材料是单晶硅(Si)和单晶锗(Ge)。所谓单晶,是指整个晶体中的原子按照一定的规则排列整齐的晶体。非常纯的单晶半导体称为本征半导体。

回复:

半导体的特性有:光敏、热敏、掺杂。

1.光敏特性是指当一些半导体暴露在强光下时,其导电性大大增强;光线移开后,其导电性大大减弱。

2.元素半导体是指由单一元素组成的半导体,其中硅和硒的讨论早于Li。它是一种具有半导体特性的固体材料,由相似的元素组成,易受微量杂质和外界条件的影响。

3.无定形半导体。又叫非晶半导体或玻璃半导体,属于半导体材料的一类。非晶半导体和其他非晶材料一样,是短程有序,长程无序的结构。

4.有机合成半导体。有机化合物是指分子中含有碳键的化合物。导带可以通过用碳键垂直堆叠有机化合物来形成。通过加入化学物质,可以进入能带,可以产生导电性,从而形成有机化合物半导体。

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